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2026年華南理工大學(xué)廣東綜合評(píng)價(jià)升學(xué)熱門專業(yè)匯編
數(shù)據(jù)來源:華南理工大學(xué)2025年廣東省綜合評(píng)價(jià)錄取名單
芯片類(集成電路/微電子) 因產(chǎn)業(yè)紅利和深造優(yōu)勢(shì),持續(xù)占據(jù)15%+名額,適合目標(biāo)明確的技術(shù)型考生;人工智能雖競(jìng)爭(zhēng)激烈,但競(jìng)賽生可借校測(cè)實(shí)現(xiàn)逆襲;軟物質(zhì)、智能海洋裝備等新興專業(yè)受益國(guó)家戰(zhàn)略,適合長(zhǎng)線科研規(guī)劃者??忌铏?quán)衡學(xué)費(fèi)承受力、校測(cè)比較優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)地域偏好,在“沖高”與“守穩(wěn)”間精準(zhǔn)布局
第一梯隊(duì)(占比≥15%):芯片與AI領(lǐng)域
集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)(46人,15.3%)
核心優(yōu)勢(shì):對(duì)接粵港澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(華為、中芯國(guó)際),國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合平臺(tái)支持,2024屆深造率超70%。
競(jìng)爭(zhēng)壓力:校測(cè)側(cè)重電路設(shè)計(jì)實(shí)踐能力,高考分?jǐn)?shù)需600+(物理類全省前1.5萬名為安全線)。
微電子科學(xué)與工程(46人,15.3%)
關(guān)聯(lián)方向:與集成電路組成“芯片雙雄”,共享實(shí)驗(yàn)室資源,聚焦半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)。
就業(yè)亮點(diǎn):畢業(yè)生起薪居全校前列(2024屆平均18.6萬元)。
人工智能(45人,15.0%)
報(bào)考門檻:僅招信息學(xué)競(jìng)賽省一等獎(jiǎng)以上考生,??己惴ㄔO(shè)計(jì)與AI模型調(diào)試題。
政策紅利:納入“AI先進(jìn)技術(shù)拔尖班”,保研率80%。
數(shù)據(jù)科學(xué)與大數(shù)據(jù)技術(shù)(45人,15.0%)
產(chǎn)業(yè)對(duì)接:騰訊、阿里等企業(yè)定制培養(yǎng),課程融合超算平臺(tái)(天河二號(hào))實(shí)戰(zhàn)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:數(shù)學(xué)要求高,掛科率超25%。
錄取專業(yè) | 錄取人數(shù) | 占比 |
集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng) | 46 | 15.3% |
微電子科學(xué)與工程 | 46 | 15.3% |
人工智能 | 45 | 15.0% |
數(shù)據(jù)科學(xué)與大數(shù)據(jù)技術(shù) | 45 | 15.0% |
機(jī)器人工程 | 31 | 10.3% |
智能制造工程 | 31 | 10.3% |
軟物質(zhì)科學(xué)與工程 | 29 | 9.7% |
生物醫(yī)學(xué)工程 | 15 | 5.0% |
智能海洋裝備 | 12 | 4.0% |
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